晶体振荡器,振荡器,晶振
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1,晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片,无需外部元器件帮助起振,自身可以直接起振。
2,由于晶体振荡器可以依靠自身起振,因此在电子行业归类为主动元器件,而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振,称之为被动元器件。
3,晶体振荡器种类复杂繁多,可分为以下几种:普通振荡器spxo;温补振荡器tcxo;压控振荡器vcxo,压控温补振荡器vc-tcxo;恒温振荡器ocxo。而晶体谐振器只有一种,就是自身。
4,晶体振荡器的精度高于晶体谐振器,因此两者论性能稳定度,莫属晶体振荡器-。晶体振荡器中的温补振荡器较-可达到0.5ppm,晶体谐振器较-只能做到5ppm,且为dip封装,smd封装较-仅仅只有10ppm。
5,无疑,晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。
其次,晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论,被动与主动的焊接电路是完全不同的,因晶体振荡器无需外接电容,晶体谐振器需外接电容电阻,如若两者混淆采购,电路将无-常起振。
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.-相连电 容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>;的vi曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 3)连线(pcb板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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